印刷電路板的設計主要指版圖設計，需要考慮外部連接的布局、內部電子元件的優化布局、金屬連線和通孔的優化布局、電磁保護、熱耗散等各種因素。在設計 PCB(印制電路板)時，需要考慮的一個最基本的問題就是實現電路要求的功能需要多少個布線層、接地平面和電源平面，而印制電路板的布線層、接地平面和電源平面的層數的確定與電路功能、信號完整性、EMI、EMC、制造成本等要求有關。對于大多數的設計，PCB 的性能要求、目標成本、制造技術和系統的復雜程度等因素存在許多相互沖突的要求，PCB 的疊層設計通常是在考慮各方面的因素后折中決定的。數字電路和射須電路通常采用多層板設計。

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